客户痛点与需求

某某半导体车间对洁净度要求极高，晶圆制造与封装测试等工序对粉尘、微粒、微生物极为敏感，任何微小污染都可能影响半导体产品的良率与可靠性。

普通鞋底清洁仅能清除表面灰尘，难以满足半导体生产对微生物控制与深度清洁的要求，客户需要一套兼具深度清洁与辅助抑菌功能的高洁净等级入口解决方案。

瀚元解决方案

针对某某半导体车间的高洁净要求，我们提供了深度清洁方案：

• 鞋底清洗机：高分子胶棉清洁头深入鞋底纹路深度清洁，彻底清除沟槽内灰尘与微小颗粒，清洁效率≥99.99%。
• 清洁+辅助抑菌双重功能：可添加对应消毒液，添加对应消毒液后实现清洁与辅助抑菌同步完成，抑制细菌滋生，满足半导体车间微生物控制要求。
• 304不锈钢主体：防腐防锈，适应洁净车间潮湿环境，长期使用稳定可靠。
• 模块化易维护：清洁头可单独拆卸更换，拆装方便，有效降低后期维护成本。

项目实施效果

• 车间入口实现深度清洁与清洁与辅助抑菌一体化管理，洁净度显著提升。
• 辅助抑制细菌滋生，满足半导体生产对微生物控制的要求。
• 高分子胶棉清洁头耐磨高吸附，深度清除鞋底纹路内污物。
• 无动力零能耗运行，设备安全可靠，无电气安全隐患。